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3PLY(3겹) PI(polyimide) Tape 절연 프로세스를 연구완료, 상용화 Line을 구축

작성자김홍석

작성일2012-08-12

조회수9,970

2011년 12월 11일에 3PLY(3겹) PI(polyimide) Tape 절연 프로세스를 연구하여 상용화 Line을 구축하였습니다.

PI(polyimide) Tape의 오버랩핑(overwrapping)은 30~35% 사이이며,
0.070mm/1,000 가닥의 경우 : Rectanglar ( tolerance ), 3.2 x 2.7mm ± 0.2
0.080mm/ 160 가닥의 경우 : Rectanglar ( tolerance ), 1.6 x 1.2mm ± 0.2
이상과 같은 데이터 값을 얻을 수 있습니다.

참고로 3PLY(3겹) PI(polyimide) Tape 랩핑의 경우 0.100mm x 16,500가닥까지 가능합니다.

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